前言：近年来，随着覆铜板行业整体技术水平的不断提高，硅微粉无机填料越来越被CCL业者所青睐，不过也对硅微粉填料的使用也提出了越来越高的要求，这也促进了硅微粉行业近年来的快速发展。

近几年硅微粉在CCL中应用显示出突破性的进展，含硅微粉填料的CCL产品在生产量和需求量上都有了迅速的增加。在当前CCL树脂组成体系所应用的各种填料中，硅微粉填料越来越突出其重要地位。在近几年中采用硅微粉填料(或者采用与其它填料配合)去解决CCL各种技术难题的实例屡见不鲜，而所涉及的改进性能项目则多样化。其中主要包括：提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性)；薄型化CCL的刚性(提高弯曲模解决封装基板强度提高问题、解决板的翘曲度大的问题、解决薄板冲孔加工性问题)；降低热膨胀系数(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸稳定性；提高钻孔定位精度与内壁平滑性；提高层问、绝缘层与铜箔间的粘接性等。

众所周知，覆铜板行业应用的无机填料有很多种，主要的几种有比如硅微粉、氢氧化铝、滑石粉、氧化铝等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料，据我们调查得知，目前产量最大的FR-4 覆铜板主要采用硅微粉作为填料。

首先，我们先介绍下硅微粉的一些主要性质及参数，硅微粉由石英砂加工而成的粉体，石英属于三方晶系，具有正六面体结构，折光率1.54-1.55，莫氏硬度7左右，密度2.65g/cm3，熔点1750℃，并且具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性；耐酸碱性（HF 除外）、耐磨性；低的热膨胀系数（14×10-6/K）、低介电常数（约Dk=4.6，1MHZ）等优秀性能，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。

随着硅微粉表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以硅微粉作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），是真正的功能性填料。

    1、覆铜板最常用的超细结晶型硅微粉

目前应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3 μm，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1 μm左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，很可能结晶型硅微粉会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。

    2、后起之秀的熔融硅微粉

熔融型硅微粉是用熔融石英加工而成的高纯度、无定形的粉末。它具有线热膨胀系数小、低应力、低放射性含量等优良特性，主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料。电子级熔融硅微粉选用天然石英为原料，经高温熔炼，使之成为高纯度、无定形的透明状熔块，再经粉碎等特种加工而成微细的粉末。由于它通过高温熔融处理，其分子结构排列由有序排列(结晶态)转为无序排列。其熔点为1713℃，0c—D结构转换点的温度为57 3℃。它与结晶型硅微粉相比，作为集成电路用塑封料的填料，具有流动性能好、填充量大等突出优点。随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20%的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。

    3、硅微粉中的“贵族”-球形硅微粉

    PCB 基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI 多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB 的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI 板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。

    4、值得翘楚以待的活性硅微粉

采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品，但使用效果较差。国外通常用十几种偶联剂对硅微粉进行改性，国内往往只用一种或几种，且粉体往往产生团聚，改性剂对粉体包裹布均匀，很难达到理想的改性效果。若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。

覆铜板用主要无机填料与玻纤布的物理性能的对比

覆铜板用主要无机填料与玻纤布的介 电性能的对比

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