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鑫川矿业球形硅微粉在环氧塑封料中的应用

   众所周知,球形硅微粉主要用做半导体封装环氧树脂的理想填料,精密浇注树脂的填料,精密陶瓷原料,光导纤维的原料,塑料生产中的防结块剂,电子器件和光学器件的湿法抛光剂,涂料分散剂,化妆品材料等。球形硅微粉的应用领域十分广泛,还有一些正在开发的应用领域。本文主要介绍球形硅微粉在塑封料中的应用。

  环氧塑封料中的球形硅微粉用量,与被包封硅片的集成度有关,根据集成度来确定是否使用含球形硅微粉的塑封料。当集成度为1~4M时,部分使用球形硅微粉;集成度为8~16M时已经全部使用球形硅微粉。集成度为250M时,集成电路的线宽为0.25µm,集成度达到1G时,集成电路的线宽为0.18µm。而随着集成度的不断提高,集成电路的线宽越来越小,导线间距同时变小,因此,为防止集成电路工作时产生软误差,要严格控制球形硅微粉中的放射形元素含量。因应超大规模集成电路的发展,球形硅微粉的用量会逐渐增大,要求也会越来越高。

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