以下表格为球型硅微粉和角型硅微粉物理化学性质的对比：

2、环氧树脂混合料反应温升和固化物线收缩：

    球形硅微粉与树脂的混合料的固化反应温升和固化物线收缩，都比角形粉低得多。球硅不仅为设计低收缩率固化物配方提供了极大的文便，而且也为开发低内应力器件，提高固化物抗开裂性做出贡献。

    以250份和350份球硅填料和100份环氧树脂混合分别配制的两种混合料，在60℃恒温条件下的固化反应温升，以及在60℃恒温下固化2小时后的固化物线收缩试验表明，随着填充量的增加，固化反应温升和固化物线收缩均减小

球粉填充量（份）

      250  350  　

固化反应温升（℃）

      12    8     GB2643-81

固化物线收缩（%）

      0.22 0.17

二、应用结论

    在环氧体系中绝大部分都需适当的填充料。由于角形粉与高纯度环氧树脂的浸润性差，内摩擦力大，体系粘度高，不仅填加量有限，而且久置易分层，特别是在低温（10℃以下）容易结板，不加温很难搅匀，更严重的是混料性能急剧下降，造成质量事故，这成了不少厂家的一大技术难题。

    通过研究和工业应用表明，采用本公司球形硅微粉作填料，无论在何种环氧树脂中都分散均匀，且粘度低50%以上。在低温下（小于13℃）长时间（半年以上）不分层、不结晶、不结板，不仅填加量可以增加20%而且胶体综合性能不降低。