表1、美国90年代末球形硅微粉主要参数
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代号
|
w（SiO2）
/%
|
w（Al2O3）
/%
|
w（Fe2O3）
/%
|
w（CaO+MgO）
/%
|
w（放射性元素）/%
|
粒径
/um
|
形状
|
|
A
|
99.85
|
0.004
|
0.004
|
0.007
|
0.0001
|
3～5
|
球形+角形
|
|
B
|
99.98
|
0.0025
|
0.0035
|
0.005
|
0.00005
|
1～3
|
球形
|
注：此表为电子封装材料用硅微粉的技术要求，其中，A用于大规模集成电路，B用于超大规模集成电路。
表2、日本部分公司球形、熔融、结晶硅微粉参数
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公司名称
|
东芝熔融
|
信越球形
|
台湾结晶（日本产）
|
|
化学成分
|
指标
|
化学成分
|
指标
|
|
w（SiO2）
/%
|
99.9
|
99.9
|
99.9
|
w（SiO2）
/%
|
99.87
|
|
w（Fe2O3）
/%
|
0.005
|
0.0008
|
0.0190
|
w（Al2O3）
/%
|
0.017
|
|
w（Na+）
/10-6
|
≤2
|
＜0.1
|
＜0.1
|
w（Fe2O3）
/%
|
0.003
|
|
w（K+）
/10-6
|
_
|
＜0.2
|
＜0.2
|
w（Na2O）
/%
|
0.002
|
|
w（Ca2+）
/10-6
|
_
|
＜2.0
|
42
|
w（K2O）
/%
|
0.002
|
|
w（Fe2+）
/10-6
|
≤5
|
_
|
_
|
w（TiO2）
/%
|
0.022
|
|
w（Cl-）
/10-6
|
≤5
|
＜0.1
|
0.67
|
w（CaO）
/%
|
0.001
|
|
EC/10-6s.cm-1
|
＜2.0
|
_
|
_
|
w（MgO）
/%
|
0.001
|
|
放射性U/10-9
|
0.1
|
_
|
_
|
w（LOI）
/%
|
0.08
|
表3、日本隆森公司球形硅微粉部分参数
|
物化参数
|
指标
|
|
PLV-6
|
PLV-4
|
TFC-24
|
TFC-12
|
USV-10
|
USV-5
|
|
EC/10-6s.cm-1
|
＜2.0
|
2
|
2
|
2
|
-
|
-
|
|
放射性U/10-9
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
-
|
-
|
|
w（SiO2）
/%
|
99.9
|
-
|
99.9
|
99.9
|
99.9
|
99.9
|
|
最大粒径/um
|
24
|
12
|
24
|
12
|
24
|
12
|
|
D50/um
|
5.0
|
3.5
|
8.0
|
3.9
|
8.0
|
3.5
|
|
PH
|
5.4
|
-
|
5.2
|
5.2
|
5.2
|
5.2
|
|
ρ/g·cm-3
|
2.21
|
-
|
2.21
|
2.21
|
2.21
|
2.21
|
|
比表面积/m2·g-1
|
3.0
|
4.4
|
1.9
|
2.9
|
1.6
|
1.8
|
|
膨胀系数/10-7K-1
|
5.5
|
-
|
5.5
|
5.5
|
5.5
|
5.5
|
表4、广东鑫川矿业球形硅微粉部分参数：
|
项目
|
Sio2
|
Al2O3
|
Fe2O3
|
CaO+MgO
|
白度
|
球形率
|
粒径/um
|
吸油值
|
|
结晶型
|
99.85（%）
|
0.002（%）
|
0.002（%）
|
0.007（%）
|
94±1
|
95%
|
3—5
|
20 g/cm3
|
|
熔融型
|
99.9（%）
|
0.001（%）
|
0.001（%）
|
0.005（%）
|
95±1
|
95%
|
2—3
|
15 g/cm3
|
|
